반응형 후공정 기술1 차세대 반도체 패키징 산업전 2025 – ASPS 관람 가이드 & 참가 팁 총정리 차세대 반도체 패키징 산업전 2025(ASPS) – 한 번에 읽는 관람 가이드“기술은 기다려주지 않습니다. 준비된 자만이 기회를 잡습니다.”B2B 전시 패키징·칩렛 네트워킹 세미나·포럼 목차행사 개요 – 시간과 장소를 먼저 확인참가 팁 – 3일을 10배 가치 있게 쓰는 법전시 핵심 구성 – 무엇을 볼 것인가주요 참여 기업 – 누구를 만나야 하는가동시 진행 행사 – 부가가치를 만드는 무대왜 가야 할까 – 비즈니스에 미치는 직접효과빠른 정리 – 체크리스트 & 요약 사전 등록 하기 1. 행사 개요 – 시간과 장소를 먼저 확인차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)은 패키징·테스트 장비, 재료·부품, 설계 설루션(EDA), 글라스 기판 등 반도체 후공정 전 분야를 한자리에서 조망하는 전문 전시입니다. 산업 전.. 2025. 8. 12. 이전 1 다음 반응형
