차세대 반도체 패키징 산업전 2025 – ASPS 관람 가이드 & 참가 팁 총정리

 

 

 

차세대 반도체 패키징 산업전 2025(ASPS) – 한 번에 읽는 관람 가이드

“기술은 기다려주지 않습니다. 준비된 자만이 기회를 잡습니다.”

B2B 전시 패키징·칩렛 네트워킹 세미나·포럼

 

목차

1. 행사 개요 – 시간과 장소를 먼저 확인
2. 참가 팁 – 3일을 10배 가치 있게 쓰는 법
3. 전시 핵심 구성 – 무엇을 볼 것인가
4. 주요 참여 기업 – 누구를 만나야 하는가
5. 동시 진행 행사 – 부가가치를 만드는 무대
6. 왜 가야 할까 – 비즈니스에 미치는 직접효과
7. 빠른 정리 – 체크리스트 & 요약

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1. 행사 개요 – 시간과 장소를 먼저 확인

차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)은 패키징·테스트 장비, 재료·부품, 설계 설루션(EDA), 글라스 기판 등 반도체 후공정 전 분야를 한자리에서 조망하는 전문 전시입니다. 산업 전반의 흐름과 차세대 공정 트렌드를 함께 확인할 수 있는 B2B 중심의 장으로, 관람객은 기술 비교·벤치마킹·네트워킹을 동시에 수행할 수 있습니다.

성격

B2B 전문

핵심 키워드

칩렛·하이브리드 본딩

기대 효과

기술·사업 동시점검

“오늘의 의사결정이 내년의 경쟁력을 만듭니다.”

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2. 참가 팁 – 3일을 10배 가치 있게 쓰는 법

짧은 전시 기간 동안 최대한 많은 성과를 얻으려면 사전 준비·현장 운영·사후 후속의 삼단계 전략이 중요합니다. 아래 체크리스트를 그대로 따라 해보세요.

2-1. 사전 준비

• 목표 설정: 기술 비교(장비/소재/EDA), 파트너 발굴, 바이어 미팅 등 세부 목표를 3개 이내로 구체화합니다.
• 관심 부스·세션 맵업: 전시 품목과 동시행사 일정을 기준으로 동선을 미리 확정합니다.
• 자료 패키지: 회사 소개서(1장 요약 + 5장 상세), 레퍼런스, 협업 제안서, NDA 초안까지 준비하면 대화 속도가 빨라집니다.
• 미팅 어젠다: 15분/30분/60분 템플릿을 준비해 의사결정자·기술담당자·영업담당자 각각에 맞춘 질문을 리스트업합니다.

2-2. 현장 운영

• 시간 블록 운영: 오전엔 제품·기술 탐색, 오후엔 미팅·상담으로 나누면 피로도와 누락이 줄어듭니다.
• 메모 습관: 부스별 강점/단점/가격범위/리드타임/데모결과를 실시간 기록합니다. 사진 촬영 시 파일명에 부스명·키워드를 함께 적어두면 검색이 쉬워집니다.
• 결정권자 탐색: 명함 직함만 믿지 말고, 구매/개발/품질 중 실제 의사결정 라인을 파악해 팔로업 대상을 특정합니다.
• 체력 관리: 편한 신발, 가벼운 가방, 물/프로틴바를 준비하세요. 일시적 피로 누적이 판단력 저하로 이어지기 쉽습니다.

2-3. 사후 후속

• 24시간 내 리캡 메일: 합의된 액션아이템·담당자·기한을 한 줄로 명확히 정리해 발송합니다.
• 기술·가격 비교표: 후보 3~5개를 같은 항목으로 비교해 내부 보고·의사결정 속도를 높입니다.
• 샘플·데모 플랜: 데모 조건(테스트 벤치, 시나리오, KPI)을 문서화해 평가 손실을 줄입니다.

전시 10배 활용 포인트
① 목표 3개 이내로 압축 ② 동선 사전 확정 ③ 24시간 내 리캡 메일 ④ 비교표·데모 KPI 표준화

“정보보다 중요한 건, 정보를 얻는 타이밍입니다.”

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3. 전시 핵심 구성 – 무엇을 볼 것인가

장비·설루션

• 패키징·테스트 장비(본딩, 몰딩, 검사, 핸들러)
• 웨이퍼 가공·후공정 자동화 시스템
• EDA 설계·시뮬레이션·DFM/DFT 솔루션

소재·부품

• 언더필·에폭시·솔더 패스트·EMC 등 패키징 소재
• 기판·글라스 서브스트레이트·인터포저
• 검사 프로브·커넥터·열관리 소재

주요 트렌드 포인트

• 칩렛(Chiplet): 모듈화로 개발·원가·성능 균형 최적화
• 하이브리드 본딩: I/O 밀도·전력·신뢰성 향상을 동시에 달성
• 글라스 기판: 고밀도 회로 구현과 균일성 개선으로 차세대 대안 부상

“트렌드는 흐름이 아니라, 내 사업의 ‘다음 단계’에 대한 힌트입니다.”

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4. 주요 참여 기업 – 누구를 만나야 하는가

현장에서는 글로벌·국내 리더들이 장비·소재·검사·설계 분야에서 저마다의 강점을 전개합니다. 아래 관점으로 타깃을 추려보세요.

• 장비사: 본딩·몰딩·검사 등 핵심 공정의 처리속도, 정밀도, 수율에 주목
• 소재사: 열팽창 계수(CTE), 점도·경화 프로파일, 내열성·신뢰성 데이터 확인
• 검사/계측: 미세 결함 검출 한계, 자동화 수준, 데이터 연동성(ERP·MES) 체크
• EDA/설계: 3D 패키징·SI/PI 시뮬레이션, DFM·테스트 커버리지

현장 질문 템플릿
공정 이점 → 수율·CTE·열관리 → 데이터 연동 → 리드타임/AS → 샘플·데모 조건

“누구를 만나느냐가, 무엇을 아느냐만큼 중요합니다.”

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5. 동시 진행 행사 – 부가가치를 만드는 무대

전시와 더불어 기술 포럼·경영 서밋·산업 세미나가 병행됩니다. 최신 로드맵과 사례·구매 의사결정 포인트를 얻을 수 있으므로, 관심 세션을 사전 예약하고 동선에 포함시키세요.

• 패키징 트렌드 포럼(SPTF): 공정·소재·검사 트렌드 업데이트
• 경영진 서밋(ISES Korea 등): 기술·비즈니스 전략 관점의 로드맵 토론
• 협·단체 세미나: 공급망, 표준, 인증, 인력 양성 이슈
• 바이어 상담회: 수출·협력·공동개발 등 실무 협상 기회

“세션 한 번이, 6개월짜리 탐색 비용을 줄여줍니다.”

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6. 왜 가야 할까 – 비즈니스에 미치는 직접효과

• 기술 검증·비교: 데모·샘플·레퍼런스를 같은 장에서 교차 비교
• 구매 리드타임 단축: 벤더풀을 확장하고 초기 협상을 빠르게 완료
• 파트너십 발굴: 공동개발·자료 교환·현장 PoC 논의까지 가속
• 전략 정합성 강화: 로드맵·원가·수율·조달 리스크를 한 번에 점검

ROI 관점의 관람
“3일 동안의 올바른 만남과 질문이, 1년의 시행착오를 대체합니다.”

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7. 빠른 정리 – 체크리스트 & 요약

체크리스트

• 목표 3개 이내로 압축했는가
• 관심 부스·세션 동선을 사전 확정했는가
• 회사 자료·NDA·데모 KPI를 준비했는가
• 24시간 내 리캡 메일 템플릿을 만들었는가
• 비교표 항목(성능/수율/리드타임/AS/총비용)을 표준화했는가

요약

ASPS는 패키징 후공정의 현재와 미래를 동시에 보여주는 실전형 전시입니다. 사전 준비(목표·동선·자료)–현장 운영(질문·기록·결정권자 확인)–사후 후속(리캡·비교·데모)의 흐름을 지키면, 짧은 기간에도 뚜렷한 성과를 만들 수 있습니다.

“놓치면 1년 늦습니다. 준비는 지금, 행동은 전시장에서.”

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본 문서는 관람 준비와 현장 실행을 돕기 위한 요약형 가이드입니다. 최신 세부 일정·프로그램은 공식 안내를 기준으로 확인하시고, 본문은 내부 전략 수립용 참고 자료로 활용하시길 권장합니다.